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通广物联网研究中心'声表面波温度传感芯片'通过成果鉴定
发布者:   时间:2014-1-18 18:08:00  浏览次数:1299

 通广物联网研究中心声表面波温度传感芯片通过成果鉴定

2014年1月18日,由天津通广集团和上海交通大学无锡研究院“通广物联网研究中心”研制的声表面波无线、无源温度传感芯片成果鉴定会在上海交通大学无锡研究院召开。无锡市科技局、无锡市经信委、南京大学、江苏省电力公司、上海宝隆汽车电子有限公司等单位的专家学者出席了会议。

会议听取了课题组负责人分别作的《声表面波温度传感芯片研制报告》、《声表面波温度传感芯片测试报告》以及《声表面波温度传感芯片批量生产可行性分析报告》。以南京大学声学所章德教授为组长,上海交通大学无锡研究院杨震为副组长的鉴定专家组从技术路线、知识产权、实际应用以及产业化等方面提出了建设性意见。专家们一致认为自主研发的声表面波无源、无线温度传感芯片技术路线先进,与无线传感器阅读器适配良好,测温精度等技术指标达到甚至超过了国际国内同类产品;建议小批量试制后尽快在电力系统试运行并形成产业化。

这次通过鉴定的声表面波无线、无源温度传感芯片具有纯无源、无线、抗干扰能力强、寿命长等优点,克服了红外测温仪人工测温等传统测温手段存在的技术缺陷,在工业物联网、智能电网等领域均具有良好的应用前景。

                                  

                                         战略发展委员会

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